CMI500式手持式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀，它能於蝕刻前、后測(cè)量孔內(nèi)鍍銅的厚度，獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI500孔銅測(cè)厚儀能夠完全勝任對(duì)雙層板及多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫鉛層對(duì)銅厚進(jìn)行測(cè)量。適用產(chǎn)業(yè):PCB印刷電路板及鍍銅代工廠第一臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀-CMI500是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI500能夠完全勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：可測(cè)試最小孔直徑：35mils(899μm)測(cè)量厚度范圍：0.08–4.0mils(1–102μm)電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定準(zhǔn)確度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)精確度：1.2mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0%（實(shí)驗(yàn)室情況下）分辨率：0.01mils(0.1μm)