◇ 可承接抄板設(shè)計(jì)，工藝設(shè)計(jì)、物料（元器件）配套、電路板的貼裝、插件、組裝、調(diào)試、包裝、發(fā)運(yùn)全過(guò)程服務(wù)，涉及到的元器件有BGA、CSP、QFP、FLIP-CHIP及0402等微小元件，并可根據(jù)客戶的要求進(jìn)行無(wú)鉛化生產(chǎn)（產(chǎn)品已通過(guò)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)）。
生產(chǎn)能力：貼片：187萬(wàn)件/日 插件：37萬(wàn)件/日
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