規(guī)格及技術(shù)參數(shù)：

1．總   功   率：3000W

2．上部加熱功率：600W

3．底部加熱功率：2400W

4．使 用 電 源 ：單相220VAC 50/60Hz   3KVA

5．外 形 尺 寸 ：機(jī)體部分450×380×580mm

6．溫 度 控 制 ：高精度K型熱電偶

7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸320×300mm

8．機(jī) 器 重 量 ： 約25kg

特 點(diǎn)：

1.    采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。

2.    上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，可同時設(shè)置4段升溫+4段恒溫控制，能同時儲存4組溫度設(shè)定。

3.    選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。

4.    采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。

5.    拆焊和焊接完畢具有報警功能，配有真空吸筆，方便拆焊后吸走BGA。

6.    PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對PCB起到保護(hù)作用。

7.    對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。