技術(shù)參數(shù)及特點：
1 總功率                   4700W
2 上部加熱功率             800W
3 下部加熱功率             第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2700W
4 電源                     AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸                 635×600×560mm
6 定位方式                 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具
7 溫度控制                 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度；
8 PCB尺寸                 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 機器重量                 40kg
技術(shù)參數(shù)及特點：
1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的可操作性；
2、該機采用高精度溫控儀表，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現(xiàn)電腦控制；
3、采用三溫區(qū)獨立加熱，上下溫區(qū)熱風加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時設(shè)置多段溫度控制; IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整輸出功率；
4、配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測；PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；
6、采用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率; 同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能; 8、本機經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失控 情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。