特點(diǎn)：ZX-E

1. 高清光學(xué)對(duì)位一體機(jī)設(shè)計(jì)，對(duì)小間距BGA、IC、QFP、無絲印定位線、絲印定位線偏移，采用焊接腳放大對(duì)位貼裝、焊接；光學(xué)放大可達(dá)到22倍；
2. 連接PC可同時(shí)顯示溫度曲線、無限量存儲(chǔ)溫度曲線參數(shù)；
3. 對(duì)位微調(diào)采用高精度千分尺，微調(diào)精度達(dá)到0.01mm；
4. 上、下兩個(gè)主加熱器采用熱風(fēng)加熱，下部一個(gè)IR預(yù)熱，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制；
5. 上、下熱風(fēng)加熱器以8段升(降)溫+8段恒溫控制，可儲(chǔ)存10組溫度曲線；下部IR預(yù)熱區(qū)與上、下熱風(fēng)同時(shí)加熱；
6. 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
7. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉；
8. 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
9. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，保證焊接效果；
10. 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
11. 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做；
12. 內(nèi)置真空泵，無需氣源。

SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格