田村TAMURA錫膏
信賴度最佳，通過各項(xiàng)嚴(yán)格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點(diǎn)亮
全球銷售量佔(zhàn)第一位
各產(chǎn)品一線大廠指定使用:
為了配合焊錫回流技術(shù)的需要，特別研制的高品質(zhì)及多樣化的焊錫膏，以配合當(dāng)今之表面焊接技術(shù)。● 專為模板印刷設(shè)計(jì)，印刷性能優(yōu)良，確保理想之焊接過程。● 回流后之殘余物皆可用清水清洗。● 回流焊接后無殘余物無腐蝕性，絕緣度高。
TAMURA錫膏特性表
|
品牌 |
合金組成(%) |
融點(diǎn)（℃） |
錫粉顆粒度(um) |
助焊液含量(%) |
|
RMA-1061A(M1) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-010-FP |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-010-FPA |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-1045CZ(10%) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
10.0±0.3 wt |
|
RMA-012-FP |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
|
RMA-20-21L |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
10.0wt |
|
RMA-020-FP |
62Sn/2Ag/36Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5±0.3 wt |
|
TLF-204-19A |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
12.0±0.3wt |
|
TLF-204-49 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
11.7wt |
|
TLF-204-93K |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~41 |
11.9wt |
|
TLF-204-111 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8wt |
|
SQ-20S-27（T2） |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5wt |
|
TLF-401-11 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.9wt |
|
TLF-211-111（4） |
99Sn/0.3Ag/0.7Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8 wt |
|
TLF-206-93F |
96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu |
216~221 |
20~41 |
11.6wt |
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