日本 KOKI錫膏(無鉛)分類
|
型號 類別 |
S3X58-M405 |
SXA48-M301-3 |
S3X58-M301-3 |
TS58-M301-3 |
TZB48-M500 |
||
|
SXA48-M301-3L |
S3X58-M301-3L |
TS58-M301-3L |
|||||
|
合金 |
合金成分(%) |
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 |
Sn95.8,Ag3.5, |
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 |
Sn96.5,Ag3.5 |
Sn89,Zn8,Bi3 |
|
|
Cu0.5,Sb0.2 |
|||||||
|
熔點溫度 |
217-218 |
217 |
217 |
221 |
193-199 |
||
|
形狀 |
球體 |
球體 |
球體 |
球體 |
球體 |
||
|
粉末粒度 |
20-38 |
20-45 |
20-38 |
20-38 |
20-45 |
||
|
助焊劑 |
鹵素含量(%) |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
|
|
表面絕 |
初始值 |
>1*1013 |
>1*1013 |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1013 |
|
|
潮熱后 |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1011 |
>1*1011 |
>1*1012 |
||
|
水溶阻抗 |
>5*104 |
>5*104 |
>1*105 |
>2*104 |
>5*104 |
||
|
助焊劑類別 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL1 |
||
|
產(chǎn)品 |
助焊劑含量(%) |
11.5 |
12 |
11 |
12 |
12 |
|
|
黏度(Ps) |
2000±10% |
2000±10% |
2000±10% |
1900±10% |
2,300±10% |
||
|
1700±10% |
1700±10% |
1700±10% |
|||||
|
銅鏡腐蝕實驗 |
ps |
ps |
ps |
ps |
ps |
||
|
擴散性(%) |
>85 |
>85 |
85 |
85 |
85 |
||
|
粘著力 |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
||
|
保質(zhì)期(10℃以下) |
6個月 |
6個月 |
6個月 |
6個月 |
3個月 |
||
|
特點用途 |
適用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空結構和優(yōu)良的潤濕性。 |
無塌陷，橋架和錫球現(xiàn)象。具備良好的黏性和潤濕性。無色助焊劑殘渣。 |
適用于0.4~0.5mm pitch的連續(xù)印刷。優(yōu)異的的潤濕性，黏性和無色助焊劑殘渣 |
無塌陷，橋架和錫球現(xiàn)象。具備良好的黏性和潤濕性。無色助焊劑殘渣。 |
低熔點.抑制Zn的活動。良好的黏性 和潤濕性。無色助焊劑殘渣?！?/span> |
||
