技術(shù)參數(shù)及特點(diǎn)：

總功率：4500W

   上部加熱：800W

   下部加熱：1200W

   底部紅外預(yù)熱：2400W

   電流：AC220V 50/60HZ

   外形尺寸：Ｌ535mmⅹW650mmⅹH600mm

   最小PCB尺寸：50mmⅹ50mm

   最大PCB尺寸：355mmⅹ335mm

機(jī)器重量：34kg

描述：

1.  該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，可實(shí)時(shí)觀測溫度曲線，PLC控制，溫度精確控制在±3度。

2. 7段溫度控制，分別可以設(shè)定預(yù)熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫、冷卻，更好地保證焊接效果。

3. 可儲(chǔ)存無限組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上實(shí)時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改溫度設(shè)置。

4. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱，以達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。

5.  選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。

6. BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。

7. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

8. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB起到保護(hù)作用。

9 .  對于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。