展會(huì)名稱：2010年印度國(guó)際電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)——慕尼黑電子展electronica分支展

英文簡(jiǎn)稱：electronicIndia 2009

展覽日期：2010年9月7—10日

展覽地點(diǎn)：印度·班加羅爾國(guó)際展覽中心（BIEC）

主辦單位：德國(guó)慕尼黑博覽會(huì)公司

支持單位：印度政府通訊信息技術(shù)部、印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)（ELCINA）、印度電子設(shè)備制造及銷(xiāo)售商協(xié)會(huì)、印度印制電路板協(xié)會(huì)、印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)

展覽周期：每年一屆

展出面積：10000平方米

展品范圍：半導(dǎo)體、傳感器、繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器、被動(dòng)元件、電機(jī)、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)、ED/EDA測(cè)試測(cè)量技術(shù)、顯示設(shè)備、電源、材料處理、原件生產(chǎn)、PCB及相關(guān)電路板生產(chǎn)設(shè)備、焊接技術(shù)、封裝工藝等。