灌封材料選用知識 

一、灌封的主要目的 
1、免受環(huán)境侵害：潮氣、灰塵、輻射（光、熱）、遷移離子……；
2、絕緣保護、傳熱導熱；
3、防震、緩沖、防機械損傷；
4、固定預設(shè)參數(shù)；
5、保密需要；

二、選用灌封材料時應(yīng)考慮的問題
1、灌封后性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況、戶外使用還是戶內(nèi)使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等；
2、灌封工藝：手動或自動，室溫或加溫，完全固化時間、混合后膠的凝固時間等；
3、成本：灌封材料的比重差別很大，我們一定要看灌封后的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。

三、環(huán)氧與有機硅兩類主要灌封材料的性能比較 
環(huán)氧與有機硅兩類主要灌封材料固化后均有優(yōu)異的電氣絕緣性能，是電子、電器和電工行業(yè)最常用的兩類灌封材料，在有些場合可互換使用，但兩類灌封材料又各有優(yōu)缺點。

四、晨暉有機硅系列粘接密封膠選用表 

項目  環(huán)氧樹脂灌封材料
 有機硅灌封材料
 
常溫電氣絕緣性能
 優(yōu)
 優(yōu)
 
高溫電氣絕緣性能
（100℃以上）
 差
 優(yōu)
 
防潮性能
 一般情況優(yōu)異，但環(huán)氧灌封材料在灌封和冷熱交變過程中易出現(xiàn)細小裂縫，防潮性能會變得很差
 優(yōu)異
 
固化物硬度
 高（很硬）
 軟
 
抗冷熱交變性能
 較差
 優(yōu)異
 
耐戶外紫外線和大氣老化性能
 較差
 優(yōu)異
 
成本
 較低
 較高
 
工藝性
 良好
 優(yōu)異
 
內(nèi)應(yīng)力
 較高
 很低
 
耐溫性
 一般為：－30℃~120℃
 一般為：－60℃~200℃
 
吸濕性
 較低
 低
 
導熱性
 用導熱材料填充改性才有較好的散熱性
 
一般用途
 電容器包封、固態(tài)繼電器、一般電器模塊的灌封，電子變壓器、互感器、點火線圈的真空澆注
 傳感器、內(nèi)置精密電器元件的模塊、LED制品、LED顯示屏、背光源、戶外互感器和變壓器、耐溫要求較高的點火線圈的灌封和澆注