產(chǎn)品特點(diǎn):

● 精準(zhǔn)

   ±1μ重復(fù)測量精度；

   細(xì)膩的細(xì)節(jié)檢測，輕松應(yīng)對01005；

   Z軸自動(dòng)對焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能；

● 穩(wěn)定

   整體式傳動(dòng)，10年壽命設(shè)計(jì)。

● 智能

   完全自動(dòng)測量，自動(dòng)走位、自動(dòng)對焦、自動(dòng)測量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；

   強(qiáng)大的SPC功能，真正實(shí)現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動(dòng)判斷、自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表。

 

功能:

● 快速的檢測，友善的軟件界面；

● 多種測量方式

   真正一鍵式測量；

   半自動(dòng)測量方式；

   手動(dòng)測量方式。

● 自動(dòng)聚焦功能；

● 掃描間距可調(diào)；

● PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；

● SPC分析功能，自動(dòng)生成報(bào)表。

 

主要技術(shù)參數(shù)：

1．應(yīng)用范圍：錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC

2．量測項(xiàng)目：高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動(dòng)判斷

3．量測原理：激光三角測量法

4．操作軟件：中文/英文

5．測量光源：低功率線激光波（波長660nm,功率5Mw）

6．掃描速度：100Profiles/sec

7．最高分辨率：高度0.5μm，側(cè)面（X、Y）：6μm

8．重復(fù)精度：高度---低于1%，體積---低于1%

9．掃描范圍：300*300

10．3D模式：實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作

11．主要功能：

   1）手動(dòng)/半自動(dòng)/自動(dòng)

   2）按照已編好的程序一鍵自動(dòng)測量：錫膏高度、體積、面積用自動(dòng)保存測量結(jié)果

   3）全板掃描、縮略圖導(dǎo)導(dǎo)航

   4）3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀

   5）SPC功能強(qiáng)大，個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡單

12、SPC軟件：

   1）PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息

   2）測量結(jié)果：最大高度/最小高度/平均高度/面積/體積

   3）X-BAR、R-CHART、直方圖

   4）CP/Cpk/PP/PPK

13、操作系統(tǒng)：windows XP

14、電源：單相 220V 60/50Hz

15、尺寸：570（W）*700（L）*450（H）mm

16、重量：約60KG