【高導熱型邦定用銀膠】

(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)

型號：ＴＳ－３３３系列、ＴＳ－３６０系列

田中貴金屬公司推出的以上型號高導熱率、低電阻率銀膠，解決了現(xiàn)代半導體電路高集成化和高速化產(chǎn)生的更大熱量及傳統(tǒng)的低導熱率環(huán)氧基銀膠無法克服的散熱問題。

用途

?功率半導體：取代傳統(tǒng)環(huán)氧基銀、及含鉛焊料等。

?復合半導體：移動電話的電源放大器、高亮度LED等。