詳細(xì)內(nèi)容:環(huán)氧灌封料\邦定膠、貼片膠、環(huán)氧膠、底填料、紅膠、熱膠、冷膠、環(huán)氧膠水、黑膠指南,為避免新接觸邦定工藝的人像我當(dāng)初一樣有茫然無助的感覺，特將我所了解的一點資料寫下來供參考。一、 需要準(zhǔn)備的設(shè)備，工具清單： 編號 設(shè)備工具 用途 1 邦定機 目前多為 ASM 的 AB520 ， 510 ， 500 之類。 2 滴膠機 封膠 3 針筒或滴膠機 點膠 4 顯微鏡（ 40X ） 檢查 5 檢測工裝 檢查 6 烘箱 用于邦定膠的固化 7 真空吸筆 吸取裸片 8 繪圖橡皮 清潔 PCB 9 鏡頭紙 擦拭鏡頭等 10 防靜電小刷子 清潔焊盤 11 鋁制托盤 用于封膠后固化 12 加熱臺 熱膠用 13 干燥皿 存放裸片 二、輔料： 1 、邦定膠 用于裸片的包封，有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分。冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預(yù)熱到一定的溫度，冷膠在封膠時不需預(yù)熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品需要自行選擇。亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。高膠和低膠的區(qū)別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。 2 、紅膠——用于絕緣裸片粘接，此項也可以直接用邦定膠進(jìn)行粘接。 3 、導(dǎo)電銀膠——用于需用導(dǎo)電膠粘接的裸片，可視需要決定是否購買 4 、鋁線或金線——裸片與 PCB 的連接 . 三、幾點注意事項： 1 、普通的真空吸筆本身容易損壞，并且在使用時由于其筆頭處有金屬，容易劃傷裸片，所以建議使用真空泵，吸筆頭套上硅膠管保證安全。 2 、邦定前應(yīng)該對裸片進(jìn)行檢查，看是否有劃傷，氧化等現(xiàn)象。 3 、做好防靜電措施。 4 、裸片平時應(yīng)存放在干燥皿中，防止受潮。四　產(chǎn)品特性 1.接著力佳：對於大多數(shù)材質(zhì)都具有良好的接著性 2.保密性佳：固化後之成品硬度佳,不易破壞,有良好保密性 3.耐化學(xué)品及溶劑：固化後對於一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性 4.符合UL耐燃標(biāo)準(zhǔn)：多數(shù)產(chǎn)品符合UL94-V0之要求 5.價格便宜，易於操作五　產(chǎn)品種類 1.粘接填縫：具不垂流性,定型性佳,抗拉,抗壓,加熱時固化時間可縮 短成3分鐘至數(shù)秒鐘 2.灌注：流動性佳,易操作,消泡迅速具有良好耐燃性 3.導(dǎo)熱：有良好導(dǎo)熱率,最高可至2.5W/m.K 4.邦定封裝：對於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用六　用途一）粘接填縫 1.IC保密用 2.電子零件(線圈,電感)固定接著 3.溫度感應(yīng)器接著 4.散熱片接著 5.蜂鳴器上簧片之接著二）灌注 1.變壓器灌注 2.點火線圈灌封 3.LED灌封 4.繼電器灌封三）導(dǎo)熱 1.用於高發(fā)熱之變壓器灌封，且具有導(dǎo)熱作用 2.散熱片接著四）封裝 1.COG&COB上之IC的封裝和保密 2.模片固定電容與線路板的邦定及芯片倒裝七　操作和固化方式 1.單組分環(huán)氧膠不須混合攪拌、加溫硬化 2.雙組分環(huán)氧膠依照主劑與硬化劑之適當(dāng)比例調(diào)配(重量比例)，置於室溫下自然硬化無需加熱適用行業(yè): 1.各式各樣變壓器之灌封 2.電容器 3.線圈 4 NTC熱敏電阻  5 溫度傳感器  6 橋堆 等領(lǐng)域.