一、臺式無鉛回流焊機(jī)QS-5180C 產(chǎn)品簡介
    臺式無鉛回流焊機(jī)QS-5180C（回焊爐）是一種用于生產(chǎn)和維修SMT等各種工藝產(chǎn)品的臺式回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)紅外線加熱元件以及分布式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同合金和無鉛焊料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào)，此外設(shè)備還具有自動故障檢測報警、自動關(guān)機(jī)等功能。本產(chǎn)品具有回焊、維修、烘干等多種用途。適合于小批量的SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)、試制、電子產(chǎn)品開發(fā)部、學(xué)校培訓(xùn)班等單位的使用。

    臺式無鉛回流焊機(jī)QS-5180C操作軟件為最新開發(fā)的中英文雙語操作系統(tǒng)。電路結(jié)構(gòu)上采用高效、便捷一體化的開關(guān)電源，采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉，在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進(jìn)行了改良和升級。

二、臺式無鉛回流焊機(jī)QS-5180C 主要技術(shù)參數(shù)1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）
2、工作頻率：50～60Hz
3、輸入最大功率：1650W
4、紅外線輻射和熱風(fēng)混和加熱方式
5、操作系統(tǒng)：QS-5180C中英文雙語操作系統(tǒng)
6、工作模式：自動回焊模式、可調(diào)恒溫維修模式
7、溫度曲線段：預(yù)熱段、加熱段、焊接段、保溫段、冷卻段共五段
8、預(yù)熱段溫度設(shè)置范圍和時間：70～150℃、時間：0～5min
9、加熱段溫度設(shè)置范圍和時間：預(yù)熱段溫度～220℃、時間：0～5min
10、焊接段溫度設(shè)置范圍和時間：加熱段溫度～300℃、時間：0～30s
11、保溫段溫度設(shè)置范圍和時間：焊接段溫度-（0～50℃）
12、托盤規(guī)格：305x320mm
13、外型尺寸：460×372×275mm

三、臺式無鉛回流焊機(jī)QS-5180C 溫度曲線的作用與功能
    在SMT的生產(chǎn)過程中，可根據(jù)不同合金配方釬料或錫漿調(diào)整溫度曲線，也是保證產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)的一個主要參數(shù)。典型的回流焊通常有五個溫區(qū)的，在箱式的回焊爐中通常設(shè)置五個溫度段來模擬隧道式回焊爐的五個溫區(qū)。為了保證SMT的PCB板不同要求，來設(shè)計的各個溫度段的溫度點(diǎn)和相應(yīng)的時間。為了更好地說明各個溫度段的要求和作用，現(xiàn)分開各溫度段來描述。

1：預(yù)熱段的目的和作用
目的是在室溫下將PCB板加熱到120-150℃，可充分揮發(fā)PCB板的水分，消除PCB板內(nèi)部的應(yīng)力和部分殘留氣體，是下一個溫度段的平緩過渡。時間一般控制在1-5分鐘。具體的情況看板的大小和元器件的多少而定。

2：加熱段的目的和作用
通過預(yù)熱段處理后的PCB板，是要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，并在助焊劑的作用去除錫漿里面和元器件表面的氧化物。為焊接過程做好準(zhǔn)備。在這一階段有鉛合金釬料和貴金屬合金釬料的溫度通常設(shè)置在150-180℃之間，如Sn42%-Bi58%錫鉍合金的低溫?zé)o鉛釬料、Sn43%-Pb43%-Bi14%有鉛低溫釬料等。中溫的有鉛合金釬料一般設(shè)置在180-220℃。高溫的無鉛合金釬料一般設(shè)置在220-250℃之間。如果你手頭上有所用釬料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設(shè)置在低于錫漿的溶化溫度點(diǎn)的10℃左右為最佳。

3：焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接過程，由于此階段是在整個回焊過程中的最高溫段，極容易損傷達(dá)不到溫度要求的元器件。此過程也是一個回焊的完善過程，焊錫的物理和化學(xué)的變化量最大，溶化的焊錫極容易在高溫的空氣中氧化。此階段一般是根據(jù)錫漿資料提供的溶化溫度高30-50℃左右。不管有鉛或無鉛的釬料，我們一般把它分為低溫釬料（150-180℃）、中溫釬料（190-220℃）、高溫釬料（230-260℃）。現(xiàn)在普遍使用的無鉛釬料為高溫釬料，低溫釬料一般為貴金屬的無鉛釬料和特殊要求的低溫有鉛焊料，在通用的電子產(chǎn)品中比較少見，多用于特殊要求的電子設(shè)備上。而有鉛的中溫釬料有優(yōu)異的電氣性能、物理機(jī)械性能、耐冷熱沖擊性能、抗氧化性能。這些性能目前的各種無鉛釬料還無法替代，所以在通用的電子產(chǎn)品中還大量使用。

此階段的時間一般是根據(jù)下面的幾個要求進(jìn)行設(shè)定。焊錫在高溫熔化后顯示為液態(tài)，所有的SMT元件會浮在液態(tài)焊錫的表面，在助焊劑和液態(tài)表面張力的作用下，浮動的元器件會移到焊盤的中心，會有自動歸正的作用。另外在助焊劑的濕潤下焊錫會和預(yù)案件的表面金屬形成合金層。滲透到元件結(jié)構(gòu)組織里面，形成理想的釬焊結(jié)構(gòu)，時間一般設(shè)在10-30s左右，大面積和有較大元件遮陰面的PCB板應(yīng)設(shè)置較長的時間；小面積的少零件的PCB板一般設(shè)置時間較短就可以了。為了保證回焊質(zhì)量盡可能地縮短這個階段的時間，這樣有利于保護(hù)元器件。

4：保溫段的目的和作用
     保溫段的作用是讓高溫液態(tài)焊錫凝固成固態(tài)的焊接點(diǎn)，凝固質(zhì)量的好壞直接影響到焊錫的晶體結(jié)構(gòu)和機(jī)械性能，太快的凝固時間會使焊錫形成結(jié)晶粗糙，焊點(diǎn)不光潔，機(jī)械物理性能下降。在高溫和機(jī)械的沖擊下焊接點(diǎn)容易開裂失去機(jī)械連接和電氣連接作用，產(chǎn)品的耐久性降低。我們采用的是停止加熱，用余溫保溫一短時間。讓焊錫在溫度緩慢下降過程中凝固并結(jié)晶良好，這個溫度點(diǎn)一般設(shè)置在比焊錫溶點(diǎn)低10-20℃左右，利用自然降溫時間的設(shè)置，下降到這個溫度點(diǎn)后就可以進(jìn)入冷卻段。

5：冷卻段的目的和作用
冷卻段的作用比較簡單，通常是冷卻到不會燙人的溫度就可以了。但為了加快操作流程，也可以下降到150℃以下時結(jié)束該過程。但取出焊好的PCB板時，要用工具或用手帶、耐溫手套取出以防燙傷。

6：注意事項   溫度曲線一般從低溫調(diào)起，滿足回焊要求后盡可能地降低回焊溫度。也可以通過適當(dāng)?shù)难娱L回焊時間來降低溫度。這樣有利于保護(hù)不耐溫的低溫元件，接器和接插件。有些元件確實(shí)達(dá)不到溫度要求，可以采用后焊的方式來解決。

四、臺式無鉛回流焊機(jī)QS-5180C 使用注意事項

1、 請單獨(dú)使用15A以上的專用電源插座,切勿與其它電器共用同一電源插座，且電源插座必須可靠接地?；睾笭t應(yīng)水平放置,周邊與墻應(yīng)有20cm以上的間隙。
2、 請勿在潮濕或高溫的環(huán)境中使用回焊爐。
3、 請勿用水直接沖洗機(jī)體,以免破壞機(jī)體的絕緣性能。
4、 請勿將鐵絲等異物插入或堵住進(jìn)風(fēng)口和排風(fēng)口,避免燙傷或影響通風(fēng)散熱。
5、 請勿將易燃、易爆的危險物品靠近本回焊爐；帶有易燃易炮氣體的物品不能進(jìn)行烘干，以免發(fā)生危險。
6、 請避免碰撞機(jī)體,以免損壞發(fā)熱管,如發(fā)現(xiàn)發(fā)熱管破裂，應(yīng)關(guān)掉電源，并送往修理。
7、 工作時或機(jī)器還沒有降溫到安全溫度時，請勿將手伸入機(jī)箱內(nèi)，以免燙傷。
8、 請勿將回焊爐放臺布上使用，以防止進(jìn)風(fēng)口堵塞。
9、如有紅外線發(fā)熱管損壞，必須配原廠專用的紅外線發(fā)熱管。