散熱產(chǎn)品（Thermal Management） 型號 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品特點 產(chǎn)品描述及應(yīng)用 HTC 無硅散熱劑 • 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產(chǎn)品所出現(xiàn) 適用于要求電器或電子元器件具有高效、可靠熱耦合場所，或者 • 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C） 用在表面間熱傳導(dǎo)或散熱都十分重要的地方。HTC不含硅，因而 • 即使在高溫條外下也具有很好的導(dǎo)熱性 不會移動到電子接觸器中，避免了高接觸電阻、電弧和機(jī)械磨損 • 揮發(fā)重量損耗低 等現(xiàn)象的產(chǎn)生.同樣也不會產(chǎn)生由硅而引起的焊接問題。 HTCP 高導(dǎo)熱無硅散熱劑 • 導(dǎo)熱系數(shù)高（2.50 W/mk） 適用于大量熱度需要迅速散去的部件，此產(chǎn)品的高導(dǎo)熱性能來源 • 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C） 于各種金屬氧化物的創(chuàng)新應(yīng)用，而這些材料都屬于絕緣體，因此 • 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產(chǎn)品所出現(xiàn) 并不需要擔(dān)心粘接于組件間的膏體會引起漏電。HTCP不含硅，也 • 即使在高溫條外下也具有很好的導(dǎo)熱性 就消除了因硅滑移而引起的電阻增大，電弧或機(jī)械磨損問題，焊接 • 揮發(fā)重量損耗低 時因硅而引起的類似問題也就同樣被避免了。 HTSP 強(qiáng)效導(dǎo)熱硅脂 • 極高的導(dǎo)熱性能（3.0 W/mK） 此產(chǎn)品適合應(yīng)用于：在產(chǎn)品運行過程中產(chǎn)生大量的熱能而需要迅速 • 使用溫度范圍極寬（-50°C 至 +200°C），揮發(fā)量少 散去的情況下。通常應(yīng)用于二極管、三極管、整流器的插座和基 • 即使在高溫條外下也具有很好的導(dǎo)熱性 座，還有散熱片、自動調(diào)溫器、電力電阻器和散熱器等上面，涂 • 極好的抗蠕變特性 成一層薄膜。