板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無鹵素材料、鋁基材料等 

層數(shù)：1-22層

成品銅厚：0.5-5 OZ 

成品板厚：0.2-6.0mm 

最小線寬：3mil 

最小線間距：3mil 

最小外形公差：+/-0.1mm 

最小成品孔徑：0.1mm 

最大板厚孔徑比：12：1 

最小阻焊橋?qū)挘?/span>4mil 

最小字符線寬：5mil 

最小字符高度：30mil 

阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等 

字符顏色：白色、黃色、黑色等 

表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、化學(xué)沉金、電鍍水金、OSP、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀等 

其它工藝：金手指、藍(lán)膠、盲埋孔、特性阻抗控制、剛?cè)峤Y(jié)合等 

可靠性測(cè)試：開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等 

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