產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
富士中型貼片機(jī)XP143E,
富士中型貼片機(jī)XP143E 基本特征: 1、0402(01005)極小芯片的貼裝; 2、用選項也可以貼裝BGA、CSP; 3、最大元件擴(kuò)大到25*2Omm; 4、搭載單料盤平臺、吸嘴自動更換器; 5、搭載送出側(cè)緩沖功能、不廢氣貼片功能; 6、支持試生產(chǎn)。標(biāo)準(zhǔn)說明: 電子板尺寸:最大限度為:457X356mm;最小限度為:50X50mm 電子板厚度:3--4.0mm 元件種類:最大100種類(前側(cè)、后側(cè)各50種類)電路板加載時間:4.2秒貼裝精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等; ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等貼裝速度:0.165秒/個,21,800個/小時:矩形元件;0.180/秒/個,20,000個/小時:0402 對象元件:0402-25mm*20mm 最大高度:6mm 機(jī)器尺寸:L:1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號塔)機(jī)器重量:約1,800KG (主體)提供機(jī)器的維修保養(yǎng),機(jī)器零配件的維修及貿(mào)易等一系列一站式服務(wù)
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
富士中型貼片機(jī)XP143E,