產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
大功率芯片,
semileds 芯片是目前世界上第一個采用金屬基底的芯片，大功率芯片光通量非常大，單芯片1w可以做到80lm，3w可以封到120lm 5w單芯片可以封到220lm以上
技術(shù)特點：
1、單電極
2、電壓低
3、光通亮高
4、采用銅基底,散熱好
大功率0.5W,1W,3W,5W白光LED芯片，和傳統(tǒng)藍(lán)寶石基LED芯片和SiC基芯片對比具有以下優(yōu)勢：導(dǎo)熱性更佳，光利用率更高，熱阻值更低，發(fā)光效率更高（目前最高可到110lm/w的發(fā)光效率-Narotech封裝），光衰更小
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
大功率芯片,
