板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無(wú)鹵素材料、鋁基材料等
層數(shù)：1-22層
成品銅厚：0.5-5 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
最小線寬：3mil
最小線間距：3mil
最小外形公差：+/-0.1mm
最小成品孔徑：0.1mm
最大板厚孔徑比：12：1
最小阻焊橋?qū)挘?/span>4mil
最小字符線寬：5mil
最小字符高度：30mil
阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
表面工藝：噴錫，無(wú)鉛噴錫、化學(xué)沉金、電鍍水金、OSP、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀等
其它工藝：金手指、藍(lán)膠、盲埋孔、特性阻抗控制、剛?cè)峤Y(jié)合等
可靠性測(cè)試：開(kāi)/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等
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