CSP-3163開發(fā)設(shè)計用于薄膜開關(guān)和軟性線路印刷導(dǎo)電銀漿！

特點：

●優(yōu)秀的印刷性和抗氧化性
●極高的導(dǎo)電性
●極高的耐磨性與表面硬度
●極佳的附著力與折彎性
●極佳線清晰度(Line resolution)
用途：　

 ●薄膜開關(guān)
●軟電路板
●天線零件
●發(fā)熱元件
 CSP-3163銀漿的主要特性
1. 無機(jī)粉末很均勻的分散在有機(jī)溶劑里，所以此款銀漿，擁有很好的印刷特性.
2. 固化后的銀漿構(gòu)造很密集，并且擁有很好的表面硬度. 此種構(gòu)造給予很好的導(dǎo)電性和耐磨損特性.
3. 此款銀漿的主要特點是電阻低,抗氧化性和印刷直線性優(yōu)異.
4. 有極好的彈性和卓越的對聚酯薄膜的附著力.
規(guī)格:
 項目  單位  規(guī)格
固含量 wt.% 62±2.0
黏度* poise 100±30
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 2.1±0.2
劃格測試 100/100
體電阻 平方@1mil < 12-15mΩ
彎折測試 times > 5
鉛筆硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)