產(chǎn)品關(guān)鍵詞： 貝格斯導(dǎo)熱材料,貝格斯,BERGQUIST導(dǎo)熱材料,BERGQUIST,導(dǎo)熱材料,

公司傳熱產(chǎn)品是世界領(lǐng)先的導(dǎo)熱材料開發(fā)商和生產(chǎn)商，這些材料為控制和管理電子整機(jī)及線路板中產(chǎn)生的熱量提供解決方案，被眾行業(yè)的世界頂級企業(yè)所廣泛使用。這些材料包括：SIL-PAD導(dǎo)熱絕緣墊片，Hi-Flow導(dǎo)熱相變材料，Gap-Pad導(dǎo)熱填縫材料，Bond-Ply導(dǎo)熱雙面膠及Thermal-Clad?IMS鋁基覆銅板。產(chǎn)品應(yīng)用于汽車、家用電器、計(jì)算機(jī)、散熱器、電源供應(yīng)器、軍事用品、大功率LED及電馬達(dá)控制等.

產(chǎn)品有 7 大類、數(shù)百個(gè)品種 ： Gap Pad 導(dǎo)屬基熱填縫材料、Hi-Flow 相變材料 / 替代導(dǎo)熱硅脂 ,Therma1-Clad 金覆銅板、Sil-Pad 導(dǎo)熱墊片（ 絕緣或不絕緣）、 Bond-Ply 導(dǎo)熱雙面膠 、Liquid Bond 導(dǎo)熱膠  

Sil-pad導(dǎo)熱絕緣墊片： 
Sil-pad材料有多種形式，在多種電子產(chǎn)品應(yīng)用中是云母片，陶瓷片或?qū)岣嗟挠行娲?非常干凈。Sil-pad可保證半導(dǎo)體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強(qiáng)度。 
     特點(diǎn)：1，優(yōu)異的導(dǎo)熱性 
                 2，避免導(dǎo)熱硅脂的臟污，比云母片耐用 
                 3，與其他方式相比有較低的總安裝成本 
Sil-pad系列主要型號：玻纖基材sil-pad400,sil-pad800,sil-                             pad900s,sil-pad980, 
                             sil-padA1500,sil-pad1500st 
                             sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000,sil-pad 
                      
                      薄膜基材sil-padK-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10 


Gap-pad/Gap-filler導(dǎo)熱填充材料： 
Gap-pap家族具有眾多不同厚度，不同導(dǎo)熱系數(shù)，不同軟硬度的產(chǎn)品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap-filler液態(tài)導(dǎo)熱材料是可以現(xiàn)場成型的產(chǎn)品。 
      特點(diǎn) ：1，消除間隙以降低熱阻 
                   2，高度的表面變形性可以降低界面熱阻 
                   3，適用于自動(dòng)化設(shè)備 
Gap-pad系列主要型號：片狀gap-pad VO soft,gap-                     pad VO,gap-pad VO Ultra soft, 
                     gap-pad 1000sf,gap-pad HC1000 
                     gap-pad1500,gap-pad1500R,gap-padA2000,gap-                     pad2000s4, 
                     gap-pad2500s2,gap-padA3000 
                     gap-pad3000s3,gap-pad5000s3,gap-filler1000 
                     膏狀gap-filler1000,gap-filler1100sf,gap-filler2000 


Bond-ply psa粘接材料/Liqui-bond導(dǎo)熱膠 
Bond-ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數(shù)導(dǎo)致的應(yīng)力。liqui-bond可以理想的將發(fā)熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。 
Bond-ply特點(diǎn)：1，取代熱固化膠          Liqui-bond特點(diǎn)：1，優(yōu)異的高低溫性能 
               2，取代螺絲固定                          2，機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性  
               3，取代壓片固定                          3，低模量吸收應(yīng)力  
BOND-PLY及CPU-PAD雙面膠:玻纖基材bond-ply100,無基材bond-ply400,薄膜基材bond-ply660B, 
液態(tài)導(dǎo)熱膠Liqui-bond SA2000 


Hi-flow相變界面材料 
Hi-flow材料在一個(gè)特定的相變溫度下，有固態(tài)變成可控制的流動(dòng)狀態(tài)，以確保界面的潤濕。效果可以與高品質(zhì)導(dǎo)熱稿媲美，但沒有臟膩，污染等。 
       特點(diǎn)：1，取代導(dǎo)熱膏，省時(shí)省錢而不犧牲熱性能 
             2，不臟膩，觸變特性使其不會(huì)流到界面外 
             3，容易操作 
Hi-Flow系列主要型號:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225F-AC,hi-flow225FT,hi-flow225UF,hi-flow225UT，hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ，hi-flow300p 1.0 hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TIC4000 Q-padII Q-pad3 

產(chǎn)品關(guān)鍵詞： 貝格斯導(dǎo)熱材料,貝格斯,BERGQUIST導(dǎo)熱材料,BERGQUIST,導(dǎo)熱材料,