美國貝格斯（BERGQUIST）導(dǎo)熱絕緣材料物理特性：
　　導(dǎo)熱絕緣材料——Sil-Pad導(dǎo)熱絕緣片，它是用來替代導(dǎo)熱硅脂、云母片等的單一元件，克服云母片導(dǎo)熱差、機(jī)械強(qiáng)度低、易損壞缺點(diǎn)，以及導(dǎo)熱脂工藝操作不方便、一致性差、具腐蝕性、易沾染灰塵等缺點(diǎn)。主要用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，可提高其工作效率，如大功率體管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅板）、CPU散熱器接觸的縫隙處的傳熱介質(zhì)、整流器、散熱器和電器的導(dǎo)熱絕緣材料。  

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 ·SIL-PAD K4
* Sil-Pad K4是用杜邦Kapton Mt
　薄膜及Sil-Pad橡膠結(jié)合
* Kapton是高耐沖壓及高熱傳導(dǎo)

·SIL-PAD K10
* 在Kapton的結(jié)構(gòu)薄膜中為最高導(dǎo)熱性能
* 設(shè)計(jì)用來取代脆性的陶瓷料如Beryllium
　Oxide.Boron Nitide 及 Alumina
* 厚度有0.15mm（6mill ）

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·CPU-PAD
* CPU-PAD是導(dǎo)熱樹脂粘合材料
* 用來永久裝嵌散熱器在中央處理器上
* 用不和的溫度及壓力
* 材料粘合在集合電路或散熱器上
* 厚度有0.127mm到1.14mm（標(biāo)準(zhǔn)：5mil, 9mil）
·SIL-PAD 400/600
* 原本Sil-Pad材料
* 耐用硅樹膠及玻璃纖維結(jié)構(gòu)有良好機(jī)械/物理特性
* 玻璃纖維有良好的抗切斷性能
* 跟隨時(shí)間而改變性能
* 不含毒素及抗清潔用劑
* 厚度有0.178mm到1.14mm （標(biāo)準(zhǔn)：7mil, 9mil）  
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 ·SIL-PAD 800
* 通常用于降低高熱量
* Sil-Pad 800平滑的表面適用于各類電器的散熱及絕緣方面
* 厚度有0.127mm到0.38mm（標(biāo)準(zhǔn)：5mil,15mil）
·SIL-PAD K1000
* 特別加添硅樹膠及玻璃纖維以提升抗切斷性
* 更加減低熱阻大約33%（同SIL-PAD 400相比）
* 厚度有0.178mm到1.14mm （標(biāo)準(zhǔn)：7mil, 9mil ）
 
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·SIL-PAD 900S
* 熱抗阻0.61℃-in2/W(@ 50psi)
* 低緊固壓力
* 光滑和高度適應(yīng)的表面
* 電氣絕緣性

Sil-Pad 900S系列導(dǎo)熱絕緣材料設(shè)計(jì)用于高導(dǎo)熱絕緣的應(yīng)用。這些應(yīng)用一般采取較低緊固壓力的元件固定方式。Sil-Pad 900S高度適應(yīng)度的光滑表面，具有高的導(dǎo)熱性，這個(gè)特征使得在低壓力下界面的熱阻減至最小。低緊固壓力的應(yīng)用包括用簧片固定的分散半導(dǎo)體器件?；善潭ò惭b迅速但施加在半導(dǎo)體上的壓力有限，Sil-Pad 900S的光滑表面將界面熱阻減至最小，從而得到最大的熱性能。
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·SIL-PAD A1500
* 是加強(qiáng)纖維及加強(qiáng)熱阻性能
* 供熱阻比較要求高的設(shè)計(jì)，但已能符合成本要求
* 厚度有0.178mm到0.381mm （標(biāo)準(zhǔn)：7mil, 15mil ）

·SIL-PAD A2000
* 高性能、高穩(wěn)定性、太空或軍事上應(yīng)用
* 合乎軍用標(biāo)準(zhǔn)
* 特別成分加強(qiáng)熱阻性能及介電性能
* 厚度有0.254mm到1.52mm （標(biāo)準(zhǔn)：10mil, 60mil ）