產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
錫膏測(cè)厚儀,3D錫膏測(cè)厚儀,SPI錫膏測(cè)厚儀,錫膏測(cè)試儀,錫膏檢測(cè),
錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品特點(diǎn):
● 精準(zhǔn)
±1μ重復(fù)測(cè)量精度;
細(xì)膩的細(xì)節(jié)檢測(cè),輕松應(yīng)對(duì)01005;
Z軸自動(dòng)對(duì)焦,自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能;
● 穩(wěn)定
整體式傳動(dòng),10年壽命設(shè)計(jì)。
● 智能
完全自動(dòng)測(cè)量,自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息;
強(qiáng)大的SPC功能,真正實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線(xiàn)、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián),自動(dòng)判斷、自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表。
錫膏測(cè)厚儀的功能:
● 快速的檢測(cè),友善的軟件界面;
● 多種測(cè)量方式
真正一鍵式測(cè)量;
半自動(dòng)測(cè)量方式;
手動(dòng)測(cè)量方式。
● 自動(dòng)聚焦功能;
● 掃描間距可調(diào);
● PCB全板掃描,縮略圖導(dǎo)航;
● SPC分析功能,自動(dòng)生成報(bào)表。
錫膏測(cè)厚儀的主要技術(shù)參數(shù):
1.應(yīng)用范圍:錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2.量測(cè)項(xiàng)目:高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動(dòng)判斷
3.量測(cè)原理:激光三角測(cè)量法
4.操作軟件:中文/英文
5.測(cè)量光源:低功率線(xiàn)激光波(波長(zhǎng)660nm,功率5Mw)
6.掃描速度:100Profiles/sec
7.最高分辨率:高度0.5μm,側(cè)面(X、Y):6μm
8.重復(fù)精度:高度—---低于1%,體積---—低于1%
9.掃描范圍:300*300/510*510
10.3D模式:實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作
錫膏測(cè)厚儀的主要功能:
1)手動(dòng)/半自動(dòng)/自動(dòng)
2)按照已編好的程序一鍵自動(dòng)測(cè)量:錫膏高度、體積、面積用自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果
3)全板掃描、縮略圖導(dǎo)導(dǎo)航
4)3D模擬圖,逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀
5)SPC功能強(qiáng)大,個(gè)性化軟件設(shè)計(jì),編程簡(jiǎn)單
錫膏測(cè)厚儀的SPC軟件:
1)PCB信息:產(chǎn)品名/生產(chǎn)線(xiàn)/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息
2)測(cè)量結(jié)果:最大高度/最小高度/平均高度/面積/體積
3)X-BAR、R-CHART、直方圖
4)CP/Cpk/PP/
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
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