一、無硅離型膜簡(jiǎn)介
本公司之無硅離型膜由高分子組成，經(jīng)科學(xué)工藝嚴(yán)格制作而成。該產(chǎn)品表面啞光，無任何涂布層，具有優(yōu)異的物理機(jī)械性能和極強(qiáng)的化學(xué)穩(wěn)定性及產(chǎn)品表面不粘膠等優(yōu)點(diǎn)，是生產(chǎn)FPC壓合工藝最理想的耐高溫離型材料，且能重復(fù)使用，也是生產(chǎn)HDI盲埋孔PCB最理想的耐高溫壓合離型材料，目前正廣泛用于HDI類PCB的激光盲孔填充工藝中。
膜厚30um,雙面離型，性能良好
能重復(fù)使用5～10次
二、我司無硅離型膜有以下特點(diǎn)：
1、薄膜表面啞光、清潔平整；
2、離型膜表面無任何涂布層；
3、厚度公差小；
4、產(chǎn)品表面不粘膠；
5、熱收縮率低；
6、柔韌性優(yōu)異；
7、離型效果優(yōu)異；
8、耐快壓、傳壓高溫壓合；
9、壓合后無殘留物；
10、高溫壓合后不碎裂；
三、 特性比較：
無硅離型膜
1）、表面無任何涂布層、不含硅等離型物質(zhì)，生產(chǎn)中沒有任何離型物質(zhì)轉(zhuǎn)移，對(duì)后工序無任何影響；
2）、該產(chǎn)品由高分子組成，材質(zhì)表面不粘膠等特性，生產(chǎn)中可以重復(fù)使用5～10次，無膠轉(zhuǎn)移；
3）、該產(chǎn)品耐高溫性強(qiáng)，耐溫：175oC～250oC，熱收縮率低，柔韌性優(yōu)異，可以重復(fù)使用5～10次，無線路、焊盤痕跡轉(zhuǎn)印;
有硅離型膜
1、表面涂布硅油等離型物質(zhì)，產(chǎn)品質(zhì)量受生產(chǎn)過程中溫度、環(huán)境等因素影響，質(zhì)量較無硅離型膜穩(wěn)定性差，生產(chǎn)中表面涂布層轉(zhuǎn)移按百分之幾轉(zhuǎn)移到FPC板面上，對(duì)后工序有影響；
2、該產(chǎn)品由PET及硅油等離型物質(zhì)涂布組成,材質(zhì)表面粘膠,不能重復(fù)使用;
3、該產(chǎn)品耐溫性不如無硅離型膜, 柔韌性差無硅差,重復(fù)使用有線路、膠、焊盤痕跡轉(zhuǎn)移；
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