貼片機BM123

設(shè)備名稱：松下中速貼片機BM123

設(shè)備型號：BM123

速度:0.12S,

搭載料架:80（雙式編帶料架160）站,

元件種類:0603-32mmQFP,

電源:3P/200V ,

外型尺寸:1950/1500/1500mm,

重量:1700kg

BM221  

 1.基板尺寸：  50*50-330*250

2. 貼裝速度： 0.25 s/芯片,  貼片速度高達12,000 CPH

3.貼裝精度： ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、 ±30μm/QFP (Cpk≧1)

4.料     站： 60（料架）+80（托盤）

5.元件 尺寸： 0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的連接

6.基板替換時間：2.5 s

7.設(shè)備 尺寸： (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500 

8.重     量：2000 kg