BOPP薄膜熱封儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數。BOPP薄膜熱封儀符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
BOPP薄膜熱封儀HST-H6具有以下特點：
結構緊湊合理，系統(tǒng)可靠性高；
小型化設計，應用方便；
熱封參數微電腦控制，試驗精準；
數字溫度控制系統(tǒng)，控溫高精度；
器件國際精選，數據準確可靠；
BOPP薄膜熱封儀技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃
溫控精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa 
熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa 
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