BOPP薄膜熱封儀可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)。BOPP薄膜熱封儀符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標(biāo)準(zhǔn)。
BOPP薄膜熱封儀HST-H6具有以下特點(diǎn)：
結(jié)構(gòu)緊湊合理，系統(tǒng)可靠性高；
小型化設(shè)計(jì)，應(yīng)用方便；
熱封參數(shù)微電腦控制，試驗(yàn)精準(zhǔn)；
數(shù)字溫度控制系統(tǒng)，控溫高精度；
器件國(guó)際精選，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠；
BOPP薄膜熱封儀技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～300℃
溫控精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa 
熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa 
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