產(chǎn)品特點(diǎn):
YFT555是低黏度室溫固化單組份有機(jī)硅灌封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能,耐高低溫,在-60~?xml:namespace>
二、典型用途:
1、電子電器配件的防潮、防水封裝;
2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護(hù)涂層;
3、電氣及通信設(shè)備倒車(chē)?yán)走_(dá)密封防水;
4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝;
5、適用于小型或薄層(灌封厚度一般小于
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