以下業(yè)務(wù)在推廣和應(yīng)用中:

1、 FPC板：外形切割，覆蓋膜開(kāi)窗，通孔、盲孔加工；
2、 PCB板：通孔、盲孔、埋孔加工；
3、 HDI板：通孔、盲孔、埋孔加工(孔徑可以小到0.05mm）；
4、修復(fù)已裝配和未裝配的電路板：對(duì)電路板如LCD屏多余的線路進(jìn)行精密切割或去綠油；
5、 陶瓷、鉆石切割及加工：可對(duì)各類(lèi)生熟陶瓷做切割及鉆孔服務(wù)，解決陶瓷線路板制作難題；也可對(duì)鉆石、太陽(yáng)能硅片進(jìn)行精確切割，減少成本浪費(fèi)。
6、 手機(jī)面板切割：各類(lèi)手機(jī)按鍵、手機(jī)面板、玻璃材質(zhì)手機(jī)觸控板的切割，精度高、切割端面圓滑無(wú)毛刺。

技術(shù)參數(shù)：
　　 激光器：固態(tài)激光器
　　 激光物質(zhì)：Nd:YVO4
　　 激光波長(zhǎng)：355nm
　　 額定功率：7W@25KHz
　　 直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度：+/-2μm
　　 直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度：+/-1μm
　　 直線電機(jī)工作臺(tái)有效行程：304mmх400mm
　　 CCD自動(dòng)定位精度：7μm
　　 振鏡工作幅面：40mmх40mm
　　 振鏡重復(fù)精度：+/-2μm
　　 數(shù)據(jù)文件：Gerber標(biāo)準(zhǔn)格式,DXF,PLT
　　 切割厚度：1mm 6層板
　　 切割線寬：30um
　　 切割速度：200mm/s