以下業(yè)務(wù)在推廣和應(yīng)用中:
1、 FPC板:外形切割,覆蓋膜開窗,通孔、盲孔加工;
2、 PCB板:通孔、盲孔、埋孔加工;
3、 HDI板:通孔、盲孔、埋孔加工(孔徑可以小到0.05mm);
4、修復(fù)已裝配和未裝配的電路板:對電路板如LCD屏多余的線路進行精密切割或去綠油;
5、 陶瓷、鉆石切割及加工:可對各類生熟陶瓷做切割及鉆孔服務(wù),解決陶瓷線路板制作難題;也可對鉆石、太陽能硅片進行精確切割,減少成本浪費。
6、 手機面板切割:各類手機按鍵、手機面板、玻璃材質(zhì)手機觸控板的切割,精度高、切割端面圓滑無毛刺。
技術(shù)參數(shù):
激光器:固態(tài)激光器
激光物質(zhì):Nd:YVO4
激光波長:355nm
額定功率:7W@25KHz
直線電機工作臺定位精度:+/-2μm
直線電機工作臺重復(fù)精度:+/-1μm
直線電機工作臺有效行程:304mmх400mm
CCD自動定位精度:7μm
振鏡工作幅面:40mmх40mm
振鏡重復(fù)精度:+/-2μm
數(shù)據(jù)文件:Gerber標(biāo)準(zhǔn)格式,DXF,PLT
切割厚度:1mm 6層板
切割線寬:30um
切割速度:200mm/s