概述：
Kensflow2320導熱相變材料是氮化硼導熱填料與樹脂型相變化合物配合而成的新型材料。專用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。
Kensflow2320在58度時發(fā)生相變，由固態(tài)變成液態(tài)，從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導熱通道，使其散熱器達到最佳的散熱性能，從而改善了CPU，圖形加速，DC/DC電源模塊功率器件的可靠性。
Kensflow2320導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型，適合于器件安裝。又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。
特性：
Kensflow2320為無基材產(chǎn)品。
Kensflow2320是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此Kensflow2320不能作為電器絕緣來使用。
Kensflow2320相變界面墊不是結構粘合劑，不能用于直接粘接散熱片到器件上，必須用夾子或其他的機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。
Kensflow2320
Kensflow2320能達到
應用：
Kensflow2320導熱相變材料應用于不需電氣絕緣的場合，典型應用于CPU散熱器、圖形加速器的散熱器等其它任何簧片固定的應用場合。
如：
DC/DC電源模塊
IGBT器件
功率模塊
橋式整流器
存儲器模塊
微處理器
技術參數(shù)：
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項目 |
Kensflow2320 |
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外觀 |
粉色 |
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熱阻抗℃in2/w |
0.03 |
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導熱系數(shù)W/m.k |
0.7 |
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相變溫度℃ |
58 |
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密度g/cm2 |
1.2 |
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鋁箔厚度mm |
1X1014 |
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總厚度mm |
0.13 |
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絕緣強度Kv/mm |
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儲運溫度℃ |
＜40 |
