概述：
Kensflow2330導(dǎo)熱相變材料是氮化硼導(dǎo)熱填料與樹脂型相變化合物配合而成的新型材料。專用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。
Kensflow2330在58度時發(fā)生相變，由固態(tài)變成液態(tài)，從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導(dǎo)熱通道，使其散熱器達(dá)到最佳的散熱性能，從而改善了CPU，圖形加速，DC/DC電源模塊功率器件的可靠性。
Kensflow2330導(dǎo)熱相變材料具有象導(dǎo)熱片一樣可預(yù)先成型，適合于器件安裝。又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結(jié)合了二者的完美特性。
特性：
Kensflow2330為無基材產(chǎn)品。
Kensflow2330是不導(dǎo)電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經(jīng)受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此Kensflow2330不能作為電器絕緣來使用。
Kensflow2330相變界面墊不是結(jié)構(gòu)粘合劑，不能用于直接粘接散熱片到器件上，必須用夾子或其他的機(jī)械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。
Kensflow2330
Kensflow2330能達(dá)到
應(yīng)用：
Kensflow2330導(dǎo)熱相變材料應(yīng)用于不需電氣絕緣的場合，典型應(yīng)用于CPU散熱器、圖形加速器的散熱器等其它任何簧片固定的應(yīng)用場合。
如：
DC/DC電源模塊
IGBT器件
功率模塊
橋式整流器
存儲器模塊
微處理器
技術(shù)參數(shù)：
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項(xiàng)目 |
Kensflow2330 |
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外觀 |
灰色 |
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熱阻抗℃in2/w |
0.03 |
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導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k |
2.5 |
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相變溫度℃ |
58 |
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密度g/cm2 |
1.2 |
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鋁箔厚度mm |
1X1014 |
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總厚度mm |
0.13 |
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絕緣強(qiáng)度Kv/mm |
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儲運(yùn)溫度℃ |
＜40 |
