引腳網(wǎng)格陣列類型陶瓷基座（PGA）

用途

主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于計(jì)算機(jī)的MPU或通信設(shè)備等里面。

材料

主體是多層共燒氧化鋁陶瓷，以銅/銀焊接(Brazing)的方式安裝上鐵、鎳、鈷合金等Pin腳。

特征

通過陶瓷多層配線的結(jié)構(gòu)形成細(xì)微的配線電路，可對應(yīng)電氣特性的多功能化，并能形成集成的內(nèi)置電容；外部端子除了可對應(yīng)插座貼裝用以外還可支持400 pin以上或更多的外部端子的要求。