二、功效及用途：
1.用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)。
2.CPU與散熱器填隙及熱傳導(dǎo)。
3.大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
4.可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
5.降低各類發(fā)熱元件的工作溫度。
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