硫酸鹽型光亮酸錫工藝
一．特點(diǎn)
SOLDEREX TB工藝是極光亮硫酸鹽型的鍍錫工藝，鍍層的延展性，可焊性極佳，適用于掛鍍，滾鍍和高速鍍工藝。對(duì)于鉛錫PC抗蝕鍍層，它是一種極好的無鉛替代工藝。
與其它酸錫工藝相比，SOLDEREX TB適用的范圍更寬。無論開缸還是補(bǔ)加，所用的光劑都很少，這使得工藝成本降低。鍍液穩(wěn)定。通過變換操作參數(shù)，此工藝適用于常規(guī)和高速操作。鍍層極佳的可焊性已被ASTM B678-86試驗(yàn)所證明。
二．操作條件
最佳 范圍
硫酸亞錫 g/L 15 15-20
硫酸（CP級(jí)） %，v/v 10 9-11
SOLDEREX TB-A %，v/v 2.5 2-3
SOLDEREX TB-B %，v/v 0.2 0.2-0.3
溫度 ℃ 8 5-10
陰極電流密度
掛鍍 A/dm2 2 0.5-4
滾鍍 A/dm2 1 0.5-3
陽極電流密度 A/dm2 1 1-3標(biāo)準(zhǔn)值2.5%
過濾 按所推薦的方法
攪拌 溶液流動(dòng)或陰極移動(dòng)
陽極 至少含99.99%的純錫
三．開缸
1． 在潔凈濾洗過的槽里注入一半體積的去離子水或蒸餾水。
2． 邊攪拌邊慢慢加入總體積10%（v/v）的硫酸（CP級(jí)）。處理酸時(shí)應(yīng)特別小心。
3． 在去離子水或蒸餾水中加入硫酸亞錫使其濃度為240g/L，不停地?cái)嚢柙搼腋∫骸?/span>
4． 用去離子水調(diào)節(jié)至最終體積的90%。
5． 使溶液冷卻至23℃。
6． 一旦溶液冷卻，邊攪拌邊加入一定量的SOLDEREX TB-A。
7． 加入一定量的SOLDEREX TB-B或SOLDEREX TB-HS。
8． 用去離子水調(diào)節(jié)至操作液位。
四．工藝循環(huán)
1．銅，無鋅銅合金和不銹鋼基體
1． 用ENPREP™和電解清洗劑浸洗。
2． 冷水洗。
3． 冷水洗。
4． 浸入5%的硫酸。
5． 冷水洗。
6． SOLDEREX TB鍍錫工藝。
2．黃銅基體
鍍錫之前，黃銅部分應(yīng)用本公司的銅或鎳鍍上一層0.25微米的擴(kuò)散阻擋層，
這層擴(kuò)散阻擋層可以防止鋅擴(kuò)散到錫層。鋅的引入將導(dǎo)致可焊性變差，鍍層變色。有了擴(kuò)散阻擋層后，工藝過程和上面列出的一樣。
五．設(shè)備
攪拌 掛鍍要用陰極移動(dòng)，速度為1.5-3.0m/min。
過濾 掛鍍必須過濾，用10μm的PP或Dynel濾芯，不能用紙或 纖維素過濾。
陽極 至少含99.99%純錫。陽極鉤用鈦或覆Monel，陽極袋用PP或Dynel。
缸 PP，PE，PVC或耐酸玻璃纖維襯的不銹鋼槽，使用前應(yīng)用5%硫酸洗。
加熱/冷卻 鍍液溫度必須維持在建議范圍內(nèi)。冷卻可用Teflon，鉛或鈦圈，鉛或鈦圈應(yīng)該與電源隔離。
整流器 6伏整流器，最大波紋為5%。
