組 成： 25um聚酯薄膜

65~80um高性能有機硅壓敏膠

特點應(yīng)用：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離