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機(jī)/SIEMENS貼片機(jī)，三洋貼片機(jī)/SANYO貼片機(jī)，半自動(dòng)印刷機(jī)，全自動(dòng)印刷機(jī)：DEK，MPM，松下，富士印刷機(jī)，BUT，HELLER,ERSA等各類(lèi)無(wú)鉛回流焊,
無(wú)鉛回流爐,回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐/無(wú)鉛波峰爐,接駁臺(tái),上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊,回流爐,smt周邊設(shè)備,已有11年生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)：
MR-635 全電腦六溫區(qū)無(wú)鉛回流焊 
產(chǎn)品特點(diǎn)：
01. 加熱系統(tǒng)采用MR專(zhuān)利發(fā)熱技術(shù)。
02. 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，配備專(zhuān)用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長(zhǎng)其使用壽命。
03. 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長(zhǎng)的使用壽命。
04. 結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
05. 電腦+PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算，自動(dòng)控制發(fā)熱量，模糊控制功能最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
06. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。
07. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報(bào)警功能。
08. 獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
09. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，相鄰溫區(qū)溫差
MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個(gè)溫區(qū)的溫度可獨(dú)立調(diào)節(jié)。
11. 配備3個(gè)測(cè)溫插座，可測(cè)調(diào)各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測(cè)試可達(dá)到國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)之無(wú)鉛焊接制程工藝要求。
12. 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長(zhǎng)，低燥音，震動(dòng)小。
13. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。
14. 模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。
15. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。
16. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口馬達(dá)，專(zhuān)用調(diào)速器調(diào)速，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－
1600mm/min。
17. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)+/_ 10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 專(zhuān)用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長(zhǎng)時(shí)間使用不易變型。
19. 根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運(yùn)輸方式
20. 延時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
21. 在Windows平臺(tái)上方便快捷保存及調(diào)用溫度曲線。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺(tái)功能強(qiáng)大，穩(wěn)定性高，方便長(zhǎng)期穩(wěn)定的生產(chǎn)管理，使用時(shí)快捷方便。
23. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件，確保設(shè)備長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作。
24. 標(biāo)配專(zhuān)用電腦和專(zhuān)業(yè)智能控溫系統(tǒng)，系統(tǒng)可靠性極高。
技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品型號(hào) SM-635
加熱區(qū)數(shù)量 上6/下6
加熱區(qū)長(zhǎng)度 2400MM
加熱方式 熱風(fēng)循環(huán)
冷卻區(qū)數(shù)量 1
PCB最大寬度 350MM
運(yùn)輸方向 左→右（或右→左）
運(yùn)輸帶高度 880+/_ 20mm
傳送方式 網(wǎng)傳動(dòng)
運(yùn)輸帶速度 0-1500mm/min
電源 5線 3相 380V 50/60Hz
啟動(dòng)功率 16kw
正常工作功率 4.5KW
升溫時(shí)間 15分鐘左右
溫度控制范圍 室溫～400℃
溫度控制方式 電腦＋PID閉環(huán)控制
溫度控制精度 +/_ 1℃
PCB板溫度分布偏差 +/_ 2℃
異常報(bào)警 溫度異常
外型尺寸（長(zhǎng)*寬*高） 3600* 690* 1220
機(jī)器重量 350KG