隨著半導(dǎo)體工藝向65nm以下的轉(zhuǎn)移，芯片集成度不斷提高，IC的外形尺寸變得越來(lái)越小，但同時(shí)也更容易受到ESD損壞。與此同時(shí)，為了提供有效的靜電防護(hù)，ESD保護(hù)器件的尺寸卻越來(lái)越大，已經(jīng)不適合集成在CMOS芯片中。

電子電路的輸入/輸出連接器為ESD提供了進(jìn)入電路及敏感型元件的路徑。以手機(jī)為例，音量鍵、語(yǔ)音鍵、智能鍵、充電器插口、配件連接端口、揚(yáng)聲器、鍵區(qū)、擴(kuò)音器、SIM卡、電池接頭等都可能成為ESD的進(jìn)入點(diǎn)。因此保護(hù)器件放置在連接器或端口處最有效，能夠在ESD進(jìn)入電路板之前有效抑制ESD事件發(fā)生。隨著電子設(shè)備功能的增加，輸入/輸出連接器也隨之增多，ESD保護(hù)問題變得愈發(fā)不容忽視。

本文推薦是SOD=923封裝的ESD9D3V3C二極管給大家：

ESD靜電二極管ESD9D3V3C具體參數(shù)：

封裝：SOD-923

電壓：3.3V

鉗位電壓：10V

容值：20pF

功率：150mW

包裝：10000PCS/盤

ESD靜電二極管ESD9D3V3C的特性：

1、超低電容

2、低鉗位電壓

3、小體積外形尺寸：0.039″x0.024″(1.00mm x 0.60mm)

4、低身高：0.016″(0.4mm)

5、斷態(tài)工作電壓：3.3V

6、低泄漏

7、響應(yīng)時(shí)間通常小于1.0ns

8、IEC61000-4-2 四級(jí)ESD保護(hù)

9、IEC61000-4-2(ESD)±15kV(空氣),±10kV(接觸)

ESD靜電二極管ESD9D3V3C的產(chǎn)品應(yīng)用：

1、手機(jī)

2、便攜式設(shè)備

3、數(shù)碼相機(jī)

4、電源