Underfill底部填充膠是一種單組分高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)膠，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化，較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強(qiáng)了其返修r(nóng)eworkable的可操作性。
典型應(yīng)用：MP4、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、手提電腦等CSP、 BGA、uBGA的組裝。
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