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芯片開封機(jī)DECAP

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    面議
  • 可售數(shù)量：
  • 品牌名稱：
  • 所在地：
    廣東
  • 產(chǎn)品規(guī)格：
  • 包裝說明：
    開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持
  • 商品名稱：芯片開封機(jī)DECAP
  • 自定義分類：激光開封機(jī)IC開蓋
  • 上架時(shí)間：2020/11/16 0:42
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞： 芯片開封機(jī),DECAP,IC開封儀器,

芯片開封機(jī)  產(chǎn)地:美國

品牌:RKD 型號Elite Etch

 

?單片IC芯片的硅碳化物蝕刻頭組成?
?機(jī)器尺寸 開封系統(tǒng)：L * D * H (190 x 320 x 305mm)；
?酸瓶裝置：L * D * H (255 x 130 x 280mm)；
?設(shè)備重量：18Kg 3、電力要求：110～240 VAC單相，耗電量：350瓦
?可使用的酸：硝酸、硫酸、硝酸與硫酸的混合酸
?度設(shè)定范圍： 硝酸：20~90℃ 硫酸：20~250℃ 硝酸與硫酸的混合酸：20~100℃
?酸混合比例：13種?
?酸的流量調(diào)節(jié)范圍：1～6ml/min?
?供酸模式：脈沖式、渦流式兩種?
?蝕刻時(shí)間 10～1800秒，以1秒為單位?
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???
?泵3年的保修?
選件:塑封IC器件墊圈?
?Super Kits(one gasket each of the 
PLCC, DIP/SIP, SMALL OUTLINE and QFP Kits) 		?
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???
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芯片開封機(jī)DECAP 主要用于芯片開封驗(yàn)證SAM，XRAY的結(jié)果。 DECAP有化學(xué)開封和激光開封，兩者區(qū)別在于激光開封可以開封銅線，但后者價(jià)格貴些

產(chǎn)品關(guān)鍵詞： 芯片開封機(jī),DECAP,IC開封儀器,
芯片開封機(jī)DECAP芯片開封機(jī)DECAP
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