薄膜熱封梯度儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。使用該儀器可準(zhǔn)確、高效地獲得最佳熱封性能參數(shù)。薄膜熱封梯度儀符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003標(biāo)準(zhǔn)。
薄膜熱封梯度儀（RTD-R2）具有以下特點：
一次完成五組十件試驗；
數(shù)字P.I.D.溫度控制；
六組熱封頭獨立控溫；
下置式雙氣缸同步回路；
手動與腳踏二種試驗啟動模式；
薄膜熱封梯度儀技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa （氣源用戶自備）
了解詳情請致電：濟(jì)南蘭光0531-85068566或登錄官網(wǎng)www.labthink.cn查詢