柔性導(dǎo)熱墊是一種有厚度的的導(dǎo)熱襯墊,特點是形變范圍大，導(dǎo)熱效果好，耐壓等級更高。柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機(jī)殼之間、功率器件與機(jī)殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用（此種情況一般用帶散熱翅片的）。 柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?；蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。
導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。
