機(jī)器特性ALD520 01.環(huán)形塔狀四色光源，可根據(jù)不同檢測需要進(jìn)行切換 02.靈活應(yīng)對波峰焊、印刷后、爐前、爐后、鍵盤的檢測 03.模塊化軟硬件創(chuàng)新界面、保姆式操作流程 04.高清晰3CCD全彩數(shù)字相機(jī)，一體化視覺系統(tǒng) 05.自動畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動搜索元件庫 06.測試速度滿足1.5條以上高速貼片線的檢測需求 07.真正細(xì)小0201的檢測能力，對應(yīng)01005的升級方案 08.SPC與AOI無縫連接，實(shí)時掌握工藝信息，保障品質(zhì) 09.離線編程軟件可應(yīng)對ALeader所有機(jī)型 10.遠(yuǎn)程控制與MSDE中心服務(wù)器管理模式 ALeader ALD520 設(shè)備技術(shù)參數(shù) 檢測的電路板：通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查 檢測方法：統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點(diǎn)自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等） 分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20μm/Pixel FOV :25.6×20.48 檢測速度＜160ms/FOV （標(biāo)配）（option） 15μm/Pixel FOV :19.2×15.36 檢測速度＜150ms/FOV（選配） 檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等 零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件（OCR）、破損、反向等 焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 特別功能：同一機(jī)臺可通過校準(zhǔn)光源測試紅膠板、鍵盤，可作坐標(biāo)機(jī)等 最小零件測試：20μm：0201chip & 0.3pitch IC or 10μm:01005chip & 0.3pitch IC PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)（可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） PCB厚度范圍 0.3 to 5 mm （可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm（可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） 最大PCB重量 3KG PCB彎曲度 ＜5mm 或 PCB對角線長度的2% PCB上下凈高 PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 50 mm X/Y 平臺驅(qū)動：絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動，定位精度＜10μm； PCB固定，Camera在X方向移動