產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
電路板、PCB、FPC、線路板,
一、硬板工藝 1. 板材厚度 0.2MM-3.2MM 2. 最大加工尺寸 600MM×550MM 3. 最小成型孔徑 8MIL(0.2MM) 4. 最小線寬 4MIL(0.1MM) 5. 最小線距 4MIL(0.1MM) 6. 銅箔厚度 18um 35um 50um 70um 105um 7. 孔壁鍍銅厚度 1MIL(0.025MM) 8. 噴錫熱風(fēng)整平錫厚度 1MIL(0.025MM) 9. 成型孔最大孔徑誤差 ≤2MIL(0.05MM) 10. 數(shù)控鉆孔最大定位誤差 ≤2MIL(0.05MM) 11. 外型加工數(shù)控銑邊最大誤差 ≤0.1MM 12. 成品板翹曲度(最?。?≤0.5% 13. 金屬化孔 ±4MIL( 0.1MM) 14. 非金屬化孔 ±2MIL(0.05MM) 15. 通斷測試電壓 50-300V 16. 熱沖擊 288℃20 秒 17. 表面處理類型 熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金、 電鍍鎳金、化學(xué)沉錫 18. 絕緣電阻: 1012歐姆(常態(tài)) 19. 抗剝強(qiáng)度: 1.4N/mm
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
電路板、PCB、FPC、線路板,