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供應(yīng)BGA封裝線(xiàn)路板

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供應(yīng)BGA封裝線(xiàn)路板

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  • 單價(jià)：
    面議
  • 可售數(shù)量：
  • 品牌名稱(chēng)：
  • 所在地：
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格：
  • 包裝說(shuō)明：
  • 商品名稱(chēng)：供應(yīng)BGA封裝線(xiàn)路板
  • 自定義分類(lèi)：
  • 上架時(shí)間：2011/3/16 9:47
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞： BGA封裝線(xiàn)路板,線(xiàn)路板,電路板,
 

工藝描述：

層數(shù)：6

材料：FR4

板厚：1.6mm

表面處理：沉金

最小過(guò)孔：0.2mm(8mil)

最小線(xiàn)寬：0.15mm(6mil)

最小線(xiàn)距：0.1mm(4mil)

特殊要求：

符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品類(lèi)型：其他

產(chǎn)品關(guān)鍵詞： BGA封裝線(xiàn)路板,線(xiàn)路板,電路板,
供應(yīng)BGA封裝線(xiàn)路板
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