CFC溶液嚴重破壞地球的生態(tài),已被禁止使用,電子界紛紛投入到水洗制程，使用的成本增加提高，排出的廢水又造成環(huán)境污染，免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但又限于消費性，低成本的PC板，對于計算機及其周邊設備的多層板，仍會有外電氣性能不良的缺點，本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固態(tài)的免洗透明型助焊劑。