廣泛應用于電子、數(shù)碼等行業(yè)零部件組裝的熱壓接、焊錫焊接、熱融合等精密微焊接。具體應用如下：
    √.FPC與PCB、連接器之間的焊錫連接
    √.ACF與PCB、連接器之間的連接
    √.TAB與PCB、連接器之間的連接
    √.FFC（柔性扁平電纜）與PCB、連接器之間的焊錫連接
    √.斑馬紙與PCB、連接器之間的焊錫連接
    √.極細同軸線與PCB、連接器之間的焊錫連接
    √.硬盤、電阻器、電容、線圈、變壓器、IC卡等漆包線的焊錫連接
    √.電池極片與PCB、連接器之間的焊錫連接
    √.小型馬達的卷線端子的焊錫連接
    √.繼電器、打印機、眼鏡等的樹脂熱壓接合技術支持：

技求參數(shù)：

壓頭壓力------0.02-0.7Mpa可調(diào)
壓力精度------±0.05Mpa
溫度范圍------0-450℃
溫度精度------±3℃
保持時間-------1-100S
生產(chǎn)效率-------150-250PCS/H（根據(jù)產(chǎn)品）
溫度段數(shù)及范圍--------6段(含起始/分離溫度）
每段升溫時間--------1-2秒/段
總質(zhì)量----------100KG
外形尺寸----------520mm(L)x670mm(W)x680mm(H)
工作臺尺寸---------150mm x 200mm
電源---------220V AC
工作氣壓-------0.45-0.7Mpa