| ◎ 最佳條件時(shí):0.155秒/芯片（23,300CPH）
◎ 4,600CPH:IC（圖像識(shí)別/使用MNVC選購(gòu)件時(shí)） ◎ 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴） ◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元 ◎ 圖像識(shí)別（使用MNVC選購(gòu)件：反射式 /透過 |
| 機(jī)種名稱 |
高速貼片機(jī) KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
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| 基板尺寸 | M 基板用 (330×250mm) |
○
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| L 基板用 (410×360mm) |
○
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| E 基板用 (510×460mm) |
○
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| 元件高度 | 6mm規(guī)格 |
○
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| 12mm規(guī)格 |
○
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| 20mm規(guī)格 |
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| 25mm規(guī)格 |
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| 元件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 |
| 圖像識(shí)別 |
1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
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| 元件貼裝速度 | 最佳條件 |
0.155秒/芯片（23300CPH）
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| IC元件 |
4600CPH*
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| 元件貼裝精度 | 激光識(shí)別 |
±0.05mm
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| 圖像識(shí)別 |
±0.04mm
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| 元件貼裝種類 |
最多80種(換算成8mm帶)
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| 電源 |
三相AC200~415V
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| 額定電力 |
3KVA
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| 使用空氣壓力 |
0.5±0.05Mpa
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| 空氣消費(fèi)量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)) |
345L/分
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| 裝置尺寸（W×D×H） | M基板 |
1,400×1,393×1,455mm
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| L基板 |
1,500×1,500×1,455mm
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| E基板 |
1,730×1,600×1,455mm
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| 重量 |
約1530kg
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| *:使用MNVC（選購(gòu)件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。 | ||
