100XG產(chǎn)品詳細(xì)介紹：

1.高速度高精度多功能模塊式貼片機(jī)
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝（最佳條件）16200CPH（粒/小時(shí)）
3.IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達(dá)16200CPH（相當(dāng)于0.22秒/CHIP）
4.貼裝0603元件，全程精度高達(dá)±50微米，全程重復(fù)精度高達(dá)±30微米
5.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個(gè)高分辨率的多視覺(jué)數(shù)碼相機(jī)
7.對(duì)CSP/BGA元件進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專(zhuān)利的飛行換嘴頭，能有效地減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損耗
9.萬(wàn)能普及型的最佳選擇

10.Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅(qū)動(dòng)，此項(xiàng)新開(kāi)發(fā)的完全固定雙驅(qū)動(dòng)技術(shù)，提高了加速和通過(guò)兩端的協(xié)調(diào)同步來(lái)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，完善了加速功能，縮短了定位時(shí)間。

基板尺寸

M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)

L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)

貼裝精度

絕對(duì)精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP

貼裝速度

0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH

可貼裝元件

0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA

外形尺寸

1650*1408*1900

主機(jī)重量

1600KG