YG100A(FNC型）

YG100B(SF型）

YG88

基板尺寸

#01基本（僅限主機）的情況：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)

基板厚度/基板重量

0.4mm～3.0mm/0.65kg以下

傳送方向/傳送帶基準

右→左（選項：左→右）/前側(cè)（選項：后側(cè)）

貼裝精度

本公司內(nèi)部評價用使用標準元件時

絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP

貼裝速度

最佳條件

0.15秒/CHIP

0.43秒/CHIP

簡易貼裝負荷控制

—

10～40N、以0.1N為單位設(shè)定，僅限貼裝時NO1,2,3貼裝頭自動切換

元件品種數(shù)量

96(Max、以8mm料帶換算）

90(Max、以8mm料帶換算）

元件供給形態(tài)

料帶盤、散裝、料桿、托盤

可以貼裝的元件

CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
●0402～□31mm元件、
 長接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多視覺相機
●0603～□45mm元件、
 長接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多視覺相機

CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
使用上述的簡易貼裝負荷控制時，必須進行壓入貼裝的不規(guī)則元件（特殊接插件等）
●0402～□31mm元件、
 長接插件（L100mm×W31mm：如裝備側(cè)面視覺相片需與本公司協(xié)商）
 →□31Type多視覺相機
●0603～□45mm元件、
  長接插件（L100mm×W45mm：如裝備側(cè)面視覺相片需與本公司協(xié)商）
  →□45Type多視覺相機
●1005～□55mm元件（QFP/PLCC最大為□45mm，BGA等最大為□55mm）
  →□55Type獨立識別相機

傳送前基板上部容許高度為4mm以下可以貼裝高度為15mm的元件

可以貼裝高度為15mm的元件

傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下，可以貼裝高度為25.5mm的元件（裝備側(cè)面視覺相機時為20mm)

電源規(guī)格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗電量

0.72KW（僅限主機）、附dYTF:0.90KW、附sATS：0.96KW、同時使用sATS+dYTF:0.98KW

供給氣源

0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)

消耗流量

僅限主機&附sATS&附wATS:140-/min(ANR)（標準運行時），附dYTF:220-/min(ANR)(標準運行時)

僅限主機&附sATS&附wATS:120-/min(ANR)（標準運行時），附dYTF:200-/min(ANR)(標準運行時)

外形尺寸/主機重量

L1,650×W1,562×H1,850mm/約1,630kg（僅限主機）

L1,650×W1,562×H1,850mm/約1,650kg（僅限主機）