無鉛錫膏 合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu \Sn-58Bi(低溫)
    有鉛錫膏 合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2
    
     助焊膏類型： 免洗型錫膏、水溶型錫膏、松香基型錫膏u
     無鉛錫膏使用時技術(shù)說明:
    項目明細 錫銀銅錫膏 0.3銀錫膏
    編號 BR50A BR50A
    合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7
    熔點(℃) 217℃ 220℃
    外觀 淡灰色，圓滑狀 淡灰色，圓滑狀
    焊劑含量(wt%) 11±0.5 11±0.5
    鹵表含量(wt%) RMA型 RMA型
    粘度(25℃時pa.s) 180±10 190±10
    顆粒體積(μm) 25-45 25-45
    水卒取阻抗(Ω?cm) >1×105 >1×105
    銘酸銀紙測試 合格 合格
    銅板腐蝕測試 合格 合格
    表面絕緣40℃/90RH >1×1013 >1×1013
    擴展率（%） >90 >85
    錫珠測試 合格 合格
    
    
    
    
錫膏的基本概念與特性u     
    • 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
    • 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
    • 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機械連接和電連接。
錫膏產(chǎn)品的基本分類u     
    • 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；
    • 根據(jù)清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；
    • 根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；
    • 根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。
錫膏發(fā)展的重要進程　　u     
    • 1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次世界大戰(zhàn)中出現(xiàn)并逐漸普及；
    • 1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；
    • 1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；
    • 1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；
    • 1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；
    • 1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
    • 1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；
    • 2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。
錫膏的保存u     
    • 用戶方收到本公司的錫膏產(chǎn)品后請立即放入冰箱，在3-7℃ 下進行冷藏保存。請注意不可以對錫膏進行冷凍保存。
    • 另一方面，錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。
錫膏印刷前的準備u     
    • 錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作：
    • （1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
    • （2）錫膏溫度達到室溫之后，在投入印刷之前，要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
     錫膏的使用原則u
    • 先進先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時間最長的產(chǎn)品。
    • 使用以前剩下的錫膏時應(yīng)與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。
    •
    
    
    相關(guān)產(chǎn)品:
    普通錫膏 63/37錫膏 含銀錫膏 無鉛錫膏
    高溫錫膏 SMT專用錫膏 低溫錫膏