產品關鍵詞:
環(huán)氧樹脂芯片保密膠、技術保密膠、防拆膠,
環(huán)氧樹脂膠(有單液份和雙液份兩種)
固化物對電路板和電子元件粘接力強,并可耐高溫和強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕;可使電路及電子元件得到有利保護,防止器件內部技術泄密;本產品適用于電子器件的保密灌封,固化后具有極強的耐溶劑性,可經(jīng)受有機溶劑的長期浸泡;同時具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。本產品使用方便、儲存期長、膠接強度高、 固化速度快、收縮率低、無毒無害等特點.
產品特點:
粘接強度好,性能穩(wěn)定。
粘度低,流動性好,無氣泡,抗沖擊性好。
工藝性好,可常溫固化或加溫固化,且固化速度快,操作方便。
使用方法:
單液份環(huán)氧樹脂膠為單一組份,無須混合,直接灌膠,加溫120度30-40分鐘即可.
雙液份環(huán)氧樹脂膠分A、B兩個組份,配比A :B為100 :50,使用時需將A、B兩組份準確稱量后,充分攪拌成均勻的混合物,灌注后可加溫固化也可以常溫固化。
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產品關鍵詞:
環(huán)氧樹脂芯片保密膠、技術保密膠、防拆膠,